手持實景三維激光掃描儀可生成Mesh模型

一英寸大底影像傳感器

搭載雙一英寸大底CMOS傳感器，2.4μm像元，單鏡頭有效像素1600萬，照片清晰度提升，點云賦色更清晰精準(zhǔn)。

專業(yè)級機械快門

機械快門實現(xiàn)全局曝光，來避免果凍效應(yīng)，彩色點云賦色更精準(zhǔn)，照片可用于貼近攝影測量建模；曝光瞬間與相機POS系統(tǒng)同步，保障每一幀影像與空間位置精準(zhǔn)匹配。

點云更加精準(zhǔn)

整機硬件微秒級時間同步，點云成果更加精準(zhǔn)，彩色點云和強度點云契合

自研算法加持

自研激光SLAM和視覺SLAM融合，算法魯棒性強，實時點云密度更高、賦色效果更好，適配更多復(fù)雜場景。

硬件接口開放

開放硬件接口，與其他平臺結(jié)合作業(yè)，搭配開放SDK可以實現(xiàn)與設(shè)備通信、數(shù)據(jù)傳輸、控制作業(yè)等操作，適配具身智能等新型勘測設(shè)備。

支持生成Mesh模型

面向軟件開發(fā)者全面開放原始數(shù)據(jù)，開發(fā)者可適配自己的SLAM算法進行數(shù)據(jù)處理，照片可應(yīng)用于生成Mesh模型，滿足各類行業(yè)數(shù)據(jù)處理應(yīng)用需求。

照片支持3DGS建模

得益于一英寸大底相機，結(jié)合照片寫入位姿技術(shù)，照片清晰色彩均勻，可更好地適配3DGS生成模型。

深度適配內(nèi)業(yè)制圖

點云數(shù)據(jù)直通BIM/CAD工作流，以高精度的點云數(shù)據(jù)，實現(xiàn)高效制圖建模。

產(chǎn)品參數(shù)

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